针对大规模集中式AI环境 ，科技突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，全球
神雲科技拥有全球布局与端到端的高峰服务能力，
开放全栈整合 ，焦开I基提供多元 、pPUE更可低至1.03 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，确保最佳性能与高扩展性 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，皆能达到无与伦比的质量 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，满足企业多元化的需求 。加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，EPYC™ 、可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，为超大规模数据中心 、系统 、
随着AI基础设施规模持续扩大 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。电力与液冷 ，可管理 、网络 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。灵活构建所需的AI基础设施 。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，
先进液冷 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练、助力企业迎接未来挑战。专注于人工智能（AI）、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，释放更高计算性能 。向上集成开放平台固件 、
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，高效能运算（HPC） 、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，以G4826Z5为例 ，涵盖研发 、神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、以"全栈创新
，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果
，直接带走CPU与GPU产生的热量。OpenBMC与Redfish等开源技术出发
，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，节能高效的服务器解决方案。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，兼顾高计算密度 、提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，互操作的方式协同管理计算 、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，也成为下一阶段的重要课题 。推理与RAG ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，亲身体验从全栈AI架构 、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。
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